Выводные рамки для металлопластиковых корпусов типа TSSOP
Lead frame
Многовыводные рамки в отрезках или в рулоне для сборки интегральных микросхем и полупроводниковых приборов с полным или локальным нанесением гальванопокрытий по ТЗ заказчика. Выводные рамки предназначены для герметизации ИМС в пластик.
Конструктивное исполнение:
Конструктив
(.pdf 1,6 МБ)
Технические характеристики:
| Количество выводов | 16-48 |
| Покрытие | Локальное серебрение |
| Количество рядов | 1 |