Корпуса металлостеклянные типа SIP 4M, SIP 6M

Platform Package, Single-in-Line Package (SIP)

Корпуса предназначены для герметизации датчиков и резонаторов.

Конструктивное исполнение: Платформа с вертикальным однорядным расположением выводов для монтажа в отверстия печатных плат.

Конструктивное исполнение:

Конструктив (.pdf 169 КБ)

Технические характеристики:

Количество выводов 4-5
Способ герметизации Конденсаторная/лазерная сварка
Рабочие температуры -60˚ +125˚
Сопротивление изоляции 107 МОм
Форма короткой части вывода «гвоздик»