Корпуса металлостеклянные 1409.26-1H
Platform Package
Корпуса предназначены для герметизации гибридных схем, многокристальных модулей (MCM), фильтров, генераторов, MEMS-систем.
Конструктивное исполнение: Платформа с вертикальным четырехрядным (по периметру корпуса) расположением выводов для монтажа в отверстия печатных плат. Форма короткой части вывода – «гвоздик».
Конструктивное исполнение:
Конструктив
(.pdf 117 КБ)
Технические характеристики:
| Количество выводов | 26 |
|---|---|
| Способ герметизации | Лазерная сварка |
| Рабочие температуры | -60/+155˚С |
| Сопротивление изоляции | 109 Ом |
| Максимально допустимый ток | не более 0,8 А |