Корпуса металлостеклянные 1409.26-1H

Platform Package

Корпуса предназначены для герметизации гибридных схем, многокристальных модулей (MCM), фильтров, генераторов, MEMS-систем.

Конструктивное исполнение: Платформа с вертикальным четырехрядным (по периметру корпуса) расположением выводов для монтажа в отверстия печатных плат. Форма короткой части вывода – «гвоздик».

Конструктивное исполнение:

Конструктив (.pdf 117 КБ)

Технические характеристики:

Количество выводов 26
Способ герметизации Лазерная сварка
Рабочие температуры -60/+155˚С
Сопротивление изоляции 109 Ом
Максимально допустимый ток не более 0,8 А