Корпуса металлостеклянные 1203.15-4
Platform Package
Корпуса предназначены для герметизации гибридных схем, многокристальных модулей (MCM), фильтров, генераторов, MEMS-систем.
Конструктивное исполнение: Платформа с вертикальным расположением выводов для монтажа в отверстия печатных плат.
Конструктивное исполнение:
Конструктив
(.pdf 113 КБ)
Технические характеристики:
| Количество выводов | 15 |
|---|---|
| Способ герметизации | Лазерная сварка |
| Рабочие температуры | -60/+155˚С |
| Сопротивление изоляции | 109 Ом |
| Максимально допустимый ток | не более 0,8 А |