Корпуса металлостеклянные 1203.15-4

Platform Package

Корпуса предназначены для герметизации гибридных схем, многокристальных модулей (MCM), фильтров, генераторов, MEMS-систем.

Конструктивное исполнение: Платформа с вертикальным расположением выводов для монтажа в отверстия печатных плат.

Конструктивное исполнение:

Конструктив (.pdf 113 КБ)

Технические характеристики:

Количество выводов 15
Способ герметизации Лазерная сварка
Рабочие температуры -60/+155˚С
Сопротивление изоляции 109 Ом
Максимально допустимый ток не более 0,8 А