Корпуса МС 4107.8-1
Glass-to-Metal (GTM) Flat Pack package; Flatpack; Flat package (FP)
Корпуса предназначены для герметизации интегральных микросхем, транзисторных и диодных сборок малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации, операционных усилителей.
Конструктивное исполнение: Плоский квадратный корпус с планарным расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы. Дно и стенки корпуса выполнены из металла.
Конструктивное исполнение:
Конструктив
(.pdf 1,5 МБ)
Технические характеристики:
| Количество выводов | 8 |
|---|---|
| Размер монтажной площадки | 2*2 мм (min) |
| Способ герметизации | Шовно-роликовая сварка |
| Рабочие температуры | -60/+155˚С |
| Сопротивление изоляции | 109 Ом |
| Максимально допустимый ток | не более 1,9 А |