Корпуса металлостеклянные 401.14-3, 401.14-4, 401.14-5, 401.14-6.01
Glass-to-Metal (GTM) Flat Pack package; Flatpack; Flat package (FP)
Корпуса предназначены для герметизации интегральных микросхем, транзисторных и диодных сборок малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации.
Конструктивное исполнение: Плоский прямоугольный корпус с планарным расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы. Дно и стенки корпуса выполнены из стеклокерамики.
Конструктивное исполнение:
Конструктив
(.pdf 1,8 МБ)
Технические характеристики:
| Количество выводов | 14 |
|---|---|
| Размер монтажной площадки | 4,9х2,0 мм (min) |
| Способ герметизации | Шовно-контактная сварка |
| Рабочие температуры | -60/+155˚С |
| Сопротивление изоляции | 109 Ом |
| Максимально допустимый ток | не более 1,2 А |