Корпуса металлостеклянные 311.8-2, 311.10-1, 3206.8-1
TO-5, Metal Header Package; TO Headers
Корпуса предназначены для герметизации схем операционных усилителей, компараторов, ЦАП и АЦП, транзисторов и диодов, оптоэлектронных приборов.
Конструктивное исполнение: металлостеклянное основание с вертикальным расположением выводов для монтажа в отверстия печатной. Конструкция корпуса обеспечивает хороший теплоотвод. Форма короткой части вывода – обычная (цилиндр) или «гвоздик».
Конструктивное исполнение:
Конструктив
(.pdf 1,5 МБ)
Технические характеристики:
| Количество выводов | 2-12 |
|---|---|
| Размер монтажной площадки | Ø3 мм |
| Способ герметизации | Конденсаторная сварка |
| Рабочие температуры | -60/+155˚С |
| Сопротивление изоляции | 109 Ом |