Металлостеклянные корпуса интегральных микросхем

Для герметизации мощных однокристальных схем источников питания, регуляторов напряжения, мощных усилителей, транзисторных и диодных сборок, оптоэлектронных приборов.

Для герметизации интегральных микросхем, транзисторных и диодных сборок малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации.

Для герметизации интегральных микросхем, транзисторных и диодных сборок малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации, операционных усилителей.

Для герметизации схем операционных усилителей, компараторов, ЦАП и АЦП, транзисторов и диодов, оптоэлектронных приборов.