Корпуса металлокерамические 4-го типа

Multy layer Ceramic Package, HTCC Flat Pack package, Flatpack, Flat package (FP)

Корпус предназначен для герметизации интегральных микросхем, транзисторных и диодных сборок малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике).

Плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы. Дно и стенки корпуса выполнены из высокотемпературной вакуумной керамики ВК-94-1. Варианты корпуса отличаются наличием металлизации на монтажной площадке и/или плоскости основания корпуса, а также электрической связью отдельных выводов корпуса с ободком и/или монтажной площадкой.

Конструктивное исполнение:

Конструктив (.pdf 406 КБ)

Технические характеристики:

Количество выводов 16
Способ герметизации Шовная контактная сварка
Рабочие температуры -60/+155˚С
Сопротивление изоляции 1010 Ом
Внутренне тепловое сопротивление 5˚С/Вт
Максимально допустимый ток 0,4 А