Корпуса металлокерамические 4-го типа
Multy layer Ceramic Package, HTCC Flat Pack package, Flatpack, Flat package (FP)
Корпус предназначен для герметизации интегральных микросхем, транзисторных и диодных сборок малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике).
Плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы. Дно и стенки корпуса выполнены из высокотемпературной вакуумной керамики ВК-94-1. Варианты корпуса отличаются наличием металлизации на монтажной площадке и/или плоскости основания корпуса, а также электрической связью отдельных выводов корпуса с ободком и/или монтажной площадкой.
Конструктивное исполнение:
Конструктив
(.pdf 1,5 МБ)
Технические характеристики:
| Количество выводов |
20 |
| Способ герметизации | Шовная контактная сварка |
| Рабочие температуры | -60/+155˚С |
| Сопротивление изоляции | 1010 Ом |
| Внутренне тепловое сопротивление | 5˚С/Вт |
| Максимально допустимый ток | 0,4 А |