Корпуса металлокерамические 2-го типа: МК 2101.8-7.01, МК 2102.14-10, МК 2103.16-22

Dual-in-Line Package (DIP) or DIL Package

Корпус предназначен для герметизации интегральных микросхем, транзисторных и диодных сборок малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике)Прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы.

Конструктивное исполнение:

Конструктив (.pdf 1,6 МБ)

Технические характеристики:

Количество выводов 8, 14, 16
Способ герметизации Шовная контактная сварка
Рабочие температуры -60/+155˚С
Сопротивление изоляции 1010 Ом
Внутренне тепловое сопротивление не более 25˚С/Вт
Максимально допустимый ток 0,6 А