Корпус металлокерамический SIP-11

Single In-line Package

Корпус предназначен для герметизации гибридных схем, многокристальных модулей (MCM), фильтров, генераторов, микроэлектромеханическиx систем (MEMS) , сенсоров.

Конструктивное исполнение:

Конструктив (.pdf 1,4 МБ)

Технические характеристики:

Количество выводов 11
Способ герметизации Контактная шовно-роликовая сварка
Рабочие температуры -60/+155˚С
Сопротивление изоляции 109 Ом