Корпуса интегральных микросхем
Для герметизации интегральных микросхем, транзисторных и диодных сборок малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации.
Для герметизации мощных однокристальных схем источников питания, регуляторов напряжения, мощных усилителей, транзисторных и диодных сборок, оптоэлектронных приборов.
Для герметизации интегральных микросхем, транзисторных и диодных сборок малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации.
Для герметизации интегральных микросхем, транзисторных и диодных сборок малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации.
Для герметизации гибридных схем, многокристальных модулей (MCM), фильтров, генераторов, микроэлектромеханическиx систем (MEMS), сенсоров.
Для герметизации интегральных микросхем, транзисторных и диодных сборок малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации, операционных усилителей.
Для герметизации гибридных схем, многокристальных модулей (MCM), фильтров, генераторов, микроэлектромеханическиx систем (MEMS), сенсоров.
Для герметизации схем операционных усилителей, компараторов, ЦАП и АЦП, транзисторов и диодов, оптоэлектронных приборов.